深圳市瑞赛驰科技有限公司
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产品介绍:
采用卷状材料两条或多条连续分切工艺。设备配置精密刀座,可实现精密度极高的箔材分切,广泛应用于键电池、金属箔材、光学薄膜及其它功能薄膜行业。
产品特点:
*超微粒钨钢刀片,分切品质好,超长使用寿命
*分切宽度精度高,成品无毛刺、无波浪、无压痕
*吃刀量可调,刀速与材料线速度比可调
*通过调整进出料角度,可适应不同材质和厚度值的材料分切
*单立板结构,独立式刀座
*上、下圆刀结构,分切宽度可更换隔套调整
*收卷张力自动控制,上下轴50N以内独立可调
*PLC控制,HMI操作,方便易用
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企业名称
深圳市瑞赛驰科技有限公司企业类型
信用代码
91440300MA5G0WF03J法人代表
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